Tehnologija rasipanja topline
Za svjetleću diodu sastavljenu od PN spoja, kada naprijed struja teče iz PN spoja, PN spoj ima gubitak topline, koji se zrači u zrak preko ljepljivog ljepila, materijala za potapanje, hladnjaka itd. ., u procesu. Neki materijali imaju toplinsku impedanciju koja blokira toplinski tok, odnosno toplinski otpor, koji je fiksna vrijednost određena veličinom, strukturom i materijalom uređaja.
Neka toplinski otpor LED bude Rth (° C / W), a snaga rasipanja topline PD (W). U ovom trenutku, porast temperature PN spoja zbog gubitka topline struje je:
T (° C) = Rth-puta, PD
Temperatura PN spoja je:
TJ = TA + Rth-puta, PD
Gdje je TA temperatura okoline. Kako raste temperatura spoja, vjerojatnost rekombinacije luminiscencije PN spoja se smanjuje, a svjetlost LED smanjuje se. U isto vrijeme, zbog povećanja porasta temperature zbog gubitka topline, svjetlina LED više neće nastaviti rasti proporcionalno sa strujom, što ukazuje na toplinsko zasićenje. Dodatno, kako temperatura spoja raste, valna duljina vrha luminescencije također će se pomicati prema dugoj valnoj dužini, oko 0,2-0,3 nm / ° C, što je za bijelu LED dobivenu miješanjem YAG fosfora prevučenog s plavim čipom. Drift uzrokuje neusklađenost s valnom duljinom pobude fosfora, čime se smanjuje ukupna svjetlosna učinkovitost bijele LED i uzrokuje promjenu temperature bijele boje.
